RLE-CA06 半导体激光器件参数测量系统

实验简介

    半导体激光器件参数测量实验是以《半导体器件物理》、《激光原理》为指导教材，针对理工科电子科学与技术专业、光电子专业、微电子专业的教学计划，开发的一套专业教学系统。

    半导体激光器件参数测量实验的教学目的是使学生掌握半导体器件的基本结构、物理原理和特性，熟悉半导体激光器的工艺和参数测试，为进一步学习相关的专业课程打下坚实基础。同时，RealLight®的半导体器件参数测量系统也可为广大科研用户提供半导体激光器参数测试平台。

实验内容

知识点

半导体激光器封装结构、半导体激光器电参数（阈值电流I_th、工作电流I_o、工作电压V_o、背光电流PD、串联电阻R_t 等），半导体激光器光参数（斜率效率E_s、光电效率E_p、中心波长、峰值波长、半高全宽）、控制器电压V_tec、温度控制器电流I_tec、波长- 温度漂移系数测定、功率- 温度漂移系数测定、国家标准功率传递定标过程、半导体激光器时间特性、Kink 分析。

选配设备参数

主要设备参数

1.光功率探测范围1~800mW，分辨率0.01mW，准确度±1%。

2.电压的分辨率：0.01V；准确度：1mV+1%；电流的分辨率：0.001A；准确度：1mA+1%；

TEC温控范围：10℃~40℃；TEC温度的分辨率：0.1℃；恒流条件下热平衡后，显示值与设定值之差小于0.2℃；激光器模组内PD电流测量范围0-2000uA，分辨率：0.1μA。

3.光谱测量的波长范围350nm~1000nm(其它波长可订制)；

光谱测量的中心波长的分辨率1nm，准确度0.2nm，重复性0.1nm；光谱测量的半高全宽的分辨率0.3nm，重复性5%。

4.探测器组件：

响应波长400-1100nm，高线性度光电二极管，修正光谱响应曲线。

5.光纤光谱仪：

波长范围：350-1000nm；光学分辨率：1nm；狭缝：25um；光纤连接器：SMA905；探测器：2048线阵CCD，每个像元14×200μm；信噪比：2000：1全光谱；A/D分辨率：12bit；积分时间：4ms-6.5s；USB通讯与供电，无需外部电源；通过CE认证；具备外触发功能；功耗：250mA，5VDC；尺寸：91mm×60mm×34.5mm；重量：0.3kg。

6.工控机组件：

12寸5U标准机箱封装，win7、32位系统。

7.测试积分球：

测试仪积分球：使用高反射率漫反射涂料SpectraflectÒ，有效光谱范围：350-2400nm，反射率>98%@600nm，热稳定性100℃，激光损伤阈值1.7J/cm2，内径50mm，三开口，无挡板，采样口配置防尘盖，矩形外形设计，便于加持使用。

8.软件组件：

进行P-I-V测试，绘制P-I-V曲线，测量激光器输出功率Po、阈值电流Ith、工作电流Io、工作电压Vo、背光电流PD、串联电阻Rt、斜率效率Es、温控TEC电流Itec、温控TEC电压Vtec、对比不同状态测试结果、可测光谱中心波长、光谱宽度、峰值波长、可直接输出软件数据。

9.机柜：

12U标准机柜，外形600×800×600mm，上盖带vesa接口，可安装显示器支架，可三维调整。SPCC优质冷轧钢板，兼容ETSI标准，符合IEC297-2。

10.半导体激光器测试样品：

10-1、2针TO同轴封装光纤耦合半导体激光器，中心波长650nm，光纤9μm单模，0.14NA，3mmPVC护套，输出接口FC/PC，输出功率60mW；

10-2、2针BCK封装光纤耦合半导体激光器，中心波长808nm，光纤60μm，0.22NA，3mmPVC护套，输出接口FC/PC，输出功率约500mW；

10-3、14针BTF蝶形封装光纤耦合半导体激光器，中心波长980nm，光纤60μm，0.22NA，3mmPVC护套，输出接口FC/PC，输出功率约500mW，带内部PD。

11.实验手册及保修卡。